失效分析是一种识别和确定产品、材料或组件失效原因的方法。它通过深入的实验室检测、现场评估和详细的工程分析，提供关于设备故障的原因、机制和相关因素的全面了解。

经验丰富：欧朗的团队由资深工程师组成，他们在EMS失效分析领域拥有丰富的经验，能处理各种复杂的故障案例。

设施完善：欧朗配备的实验室使用先进的检测和分析设备，如基恩士3D显微镜，章和应力分析设备，与第三方权威实验室合作，快速找到故障原因。

定制化服务：欧朗为每个客户提供定制的分析方案，以满足特定需求。

案例一

电化学迁移失效分析

背景：

产品：某消费类电子电源模块

问题：高压测试后失效

失效现象：短路

失效分析：目检：立体显微镜发现PTH焊点之间有晶枝状污染物，疑似电化学迁移

电性能测试： 万用表量测PTH焊点之间阻值为0

物性分析：SEM/EDS分析晶枝的主要成分为金属Sn、Cu，晶枝周围残留大量C、O有机物

失效原因：波峰焊后的助焊剂残留过多，在潮湿的环境中高压上电后产生电化学迁移造成焊点短路

建议：

- 优化制程，可以改波峰焊为选择焊或增加清洗工艺，减少助焊剂残留

- 三防保护，可增加coating工艺，避免暴露在潮湿环境中

- 清洁度监控，抽样检测离子污染度

案例二

导电阳极丝失效分析

背景：

产品：某工业传感器

问题：使用一年后失效

失效现象：微短路

失效分析：目检和X-ray检测：未发现明显异常

电性能测试： 万用表量测PTH焊点之间阻值变小

物性分析：在微短路的PTH位置进行切片分析，发现金属丝迁移

失效原因：PCB钻孔时造成玻纤破环并吸潮分离行成通道，在电场的作用下金属Cu沿着玻纤通道形成的金属丝，造成电阻值下降

建议：

- 优化PCB设计，加大孔间距，导通孔做塞孔设计

- PCB基材选择抗CAF材料

- 改善PCB钻孔，监控钻头使用次数或使用激光钻孔

- 优化PCB沉铜工艺

失效分析的应用领域广泛，失效可能会发生在产品使用的各个阶段，欧朗失效分析服务可帮您在复杂的工业环境中预知、预防各类风险及障碍并提出解决方案，节约成本并提高产品整体品质及可靠性。