DFM
为什么需要DFM分析
DFM贯穿于整个产品设计周期，是设计和制造之间的有效桥梁，以确保产品能够高效、经济地制造出来。
上市及时：缩短设计周期
提升品质：减少产品不良
快速量产： 快速达到量产
在欧朗，DFM在量产前的每个阶段都发挥着不同的作用
适应客户产品设计的不同阶段调整分析重点并提供优化方案
DFM
综合考量设计、成本和质量的要求寻求合理的设计-制造平衡点
设 计
DFM
分析检查设计和制程匹配度，预测缺陷机会预警工艺难点，降低装配难度
询 价
DFM
问题追踪，并结合实际良率进行DFM风险评估
原型设计
DFM
跟踪实际生产状况，快速验证并调整DFM规则以达到较理想的设计制程匹配分析
试 产
量 产
BOM 匹配分析
DFM 问题点
在NPI阶段进行DFM分析过程中发现，元件封装和焊盘设计不匹配
改善前
元件不能顺利装配
改善后
更新BOM文件中元件的MPN信息，顺利完成装配和焊接，理想装配效果
元件分析
DFM 问题点
产品报价阶段，DFM分析过站中发现,SMD类型的器件焊盘之间的间距较小
改善前
在回流焊接制程中焊盘之间连锡，产生短路异常
改善后
优化焊盘设计，减小焊盘宽度，达到理想装配效果
焊盘分析
DFM 问题点
测试过程中发现BGA short，x-ray检测未发现异常，进行DFM分析发现焊盘和走线间距较小，在PCB制板过程中发生走线暴露，回流时造成微短路
改善前
回流焊接过程中熔融的焊膏和暴露的走线形成微短路，该异常很难通过目测或x-ray设备检测到
改善后
优化BGA焊盘位置走线设计，使走线和焊盘保持一定的安全距离，实现高可靠性焊接
元件引脚和焊盘匹配分析
DFM 问题点
在NPI阶段进行DFM分析时，发现易损元件距离板边较近，该设计在制程中有损件的风险
改善前
靠近板边的陶瓷电容在分板中产生损件。影响该产品的功能。
改善后
优化元件位置设计，增加元件与板边之间的距离，顺利完成分板及测试制程
