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维修及分析PCBA的7种方法

作者:欧朗电子   发布日期:2022-03-07 16:40:23   阅读量:

根据多年的维修及分析PCBA的经验,我们将维修方法共总结为七大类.在这里我们并没有对PCBA的线路图进行详细的分析,只是从大体上概述我们在维修分析中常用到的几种手段,它们分别是:

1.目视法2.比较法3.触摸法4.手压法5.断路法6.更换法7.去污法。

一、目视法

目视是所有维修的基础。我们需要做的第一件事就是对PCBA进行全面的外观检查,看看是否有断线、冷焊、缺件、多件、跪脚、零件位移、立碑、反白或变形等。特别注意板子背面是否有连锡。

此外,还要看不良PCBA是否被维修过,BGA焊点是否规则,其他零件是否有烙铁痕迹等。

目视是维修分析的第一步,也是非常重要的一步。

很多人经常忽略这一点。拿到不良PCBA后,迫不及待地开始用万用表、示波器等检测工具不断检查。当我们花了很多时间找到问题点时,发现只要稍微目视看一眼就可以轻松解决这个不良点。

长期从事维修和F/A的人员大都有以上这种经验教训和体验。事实上有一些维修过数天一直没有头绪的PCBA。最后,问题往往在没有意识的情况下得到解决。在没有意识的情况下,要特别注意这一点,避免走弯路。

二、比较法

俗话说,没有比较就没有区别,这也是我们经常使用的一种维修手段。在维修过程中测到某些信号或某些点的阻值有些偏差,但我们不确定它是否异常。这个时候最好的办法就是拿一片良品PCBA来比较测量。为了取样或者获得更有力的证据,我们经常拿几个甚至10pscs来比较。

比较可分为以下几个方面:

1.按测量方法可分为:

A.电阻测量比较;B.电压、波形测量比较;C.电流测量比较

2.按外观可分为:

A.多件、缺件的比较;B.错件的比较;C.同一零件不同厂家的比较。

3.按功能测试可分为:

A.不同工站的功能测试比较;B.良品与不良品的功能测试比较;C.不同规格治具的功能测试比较;D.不同外部设备的功能测试比较。

比较是一种帮助我们快速发现问题的快捷方式。通过对不同维护方法的比较,我们可以及时准确地找到问题

三、触摸法

严格来说触摸法也叫感温法,就是用手直接感受PCBA上Chipset或者其他零件表面的温度,从直觉上判断PCBA是否工作正常。

这种做法在实际的维修分析及产线的功能测试中均可能用到。在PCBA生产的过程,对于那些器件发烫但功能又测试正常的PCBA,我们就有让作业员用手触摸器件的方法来判定PCBA的好坏的例子。

在维护和分析不良PCBA的过程中,我们经常有这样的经验,有些问题我们找不到真正的原因,但当我们的手有时无意识地遇到一些BGA或芯片时,我们会感到发烫和升温较快。

四、手压法

在维修一些不良PCBA,主要是不稳定的PCBA时,我们在测量信号时可能会遇到一些我们无法测出来的问题,这时候我们可以用手去压PCBA上面的一些芯片,主要是BGA封闭的组件。看看是不是会好。

如果好的话,我们可以说ReworkBGA或者试着更换这个芯片。手压法主要适用于BGAopen、冷焊或锡裂等不良现象。可用于上电测试和平时的电阻值测试。它的优点是可以减少相关测量检修的繁琐步骤,缩短维护时间

手压法主要适用于BGAopen、冷焊或锡裂等不良现象。可用于上电测试和平时电阻值测试。它的优点是可以减少相关测量和维护的繁琐步骤,缩短维护时间。

手压法也有一定的讲究。对于一个成熟的维修分析员来说,手压PCBA的力度要适当,不要用力过猛,更不要抬起PCBA的一端,然后用手压BGA,以防PCB掉电﹑或断线。

在上电检测BGA是否有冷焊时,必须用手按压BGA上的,才能获得较好的效果。

当一个信号连接到两个BGA之间时,我们测量它的电阻值(或二极管值)偏大,线路之间没有其他组件供我们断路时,如何确定哪个BGA焊接不良?此时,我们可以首先采用简单有效的方法,即用手按压两个相关的BGA,当按压某个BGA时电阻值恢复正常,表明它存在焊接不良。

从不同的方向反复按压才能视为有效,一两次可能取得不了什么效果,但不要灰心,反复尝试,反复按压,也许很快就能找到答案。

值得提醒的是,我们可以用手能判断一些BGA的open或冷焊,但并不是所有的open或冷焊都可以用手压的方法判定出来。

五、断路法

断路法是我们测量PCBA元器件电阻值时经常使用的一种方法。所谓断路法是指断开线路,分开排查。用于判断某些零件的冷焊、open或某一点的电阻值等等。

在断路的过程中,我们有时需要卸下一些电阻、电感、三极体或其他零件,有时还需要挑起某些芯片的引脚。们卸掉芯片旁边的排阻来量测上信号就是断路法的一种典型应用。

这里必须强调的是,当一些信号与BGA相连,线路中间没有一些小零件供我们断路时,我们不能擅自切断PCB线路来查找故障点。

因为公司对其PCBA产品有严格的外观要求,不仅故障未能排除,而且花费了大量的时间,走了很多弯路,有时甚至因为ReworkBGA的次数太多而导致PCBA报废

日常的维修作业中象上述这种例子往往是大有人在,不属罕见。

对于一个优秀的维修分析员来说,我们所做的每一步都必须有严格的逻辑思维能力和准确的判断力,头脑清醒,思路清晰,分析有序,才能事半功倍。

六、去污法

顾名思义,就是去除PBA的污垢。

PCBA上有一些不良现象,如电池泄漏电流过大或其他外接设备功能测试不良等。在测量或更换零件之前,可以目视一下看嫌疑的地方有无锡渣其它杂物等,必要的时候要对其进行清洗,对某些不良现象这一招会有奇特的疗效,。

七、替换法

我们所说的替代法是指在电阻、电压和波形测量无效的情况下采用的一种维护方法,因为并不是每一片不良的PCBA都能直观地使用检测工具进行测试

替换法也有一定的原则。我们可以根据对各种PCBA的理解和维修经验来决定先换哪个,然后再换哪个。其次,测量一些关键点信号也可以作为我们的替换的依据。

在实际维修中,对于那些暂时难以找到问题点的不良PCBA,就是替换法的典型应用。

正如之前所说,我们在确实找不到问题点的情况下使用替换方法,但在实际维修中,我们不要因为懒惰或一时的疏忽,,在没有完全排查完相关线路的情况下,动不动就去更换BGA或其它芯片,这样的结果往往会是适得其其功能造成影响。

此外,过多的FLUX也会导致电池泄漏电流过大,当然,一些FLUX可以用万用表检测到,,维修中我们不应该忘记这一点。

其他

在平常的应用中,我们除了应用到以上几种维修及分析方法之外,我们还有电阻法、电压法、波形及时钟测量法、升降温法、强行加电法、电流冲击法等等。

电阻测试法又分为二极管值测试法和电阻值测试法;

电压法又可分为直流电压测试法和交流电压测试法,但我们一般用直流测试法比较多;时钟法主要用来测试相关电路的频率;波形法主要用来测试各相关电压产生电路以及数据、地址、控制线的信号等;

升降温法主要用来测试某些因受温度影响而容易出现不良的组件;

强行加电法主要用于检修“No Power”故障现象的PCBA;电流冲击法主要用于排除BGA内部有轻微short的故障现象。


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