PCBA加工锡珠可接收标准有哪些

PCBA外观检验标准是电子产品验收最基本的标准之一，PCBA加工对PCBA板上锡珠的大小有要求。根据不同的产品和客户的要求，对锡珠的判定要求也会有所不同，一般是在国家标准的基础上，然后结合客户的要求来确定标准。

PCBA加工锡珠可接收标准

锡珠直径不能超过0.13mm；

600mm²范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）

直径0.05以下锡珠数量不作要求

4.所有锡珠必须用助焊剂裹挟，不得移动(如果助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上，则判定为裹挟；

5.锡珠不会将不同网络导体的电气间隙减少到0.13mm以下；

注：特殊控制区除外。

锡珠拒收标准PCBA加工

接收标准任意一条不符合均判定为拒收。

备注：

1.特殊控制区:20x显微镜下不允许在金手指端差异信号线电容焊盘周围1mm范围内存在锡珠。

2.锡珠的存在本身就代表制程警示。SMT贴片制造商应不断改进工艺，以尽量减少锡珠的发生。