新闻 新闻
新闻 创建一流企业,造就一流人才,作出一流贡献

如何改善PCBA焊接气孔问题

作者:欧朗电子   发布日期:2022-02-10 13:19:48   阅读量:

PCBA焊接类型

1、回流焊接

首先PCBA的第一道焊接工序是回流焊接,在完成SMT贴装之后,会将PCB板过回流焊,完成贴片的焊接。

2、波峰焊接

回流焊是对贴片元器件的焊接,对于插件类型的元器件需要用到波峰焊进行焊接。一般将PCB板插装好元器件,然后进过波峰炉完成插件元器件与PCB板的焊接。

3、浸锡焊

对于一些大型元器件,或者其他因素的影响,不能过波峰焊,就常采用锡炉来进行焊接,锡炉焊接简单,方便。

4、手工焊接

手工焊接是指员工使用电烙铁进行焊接,一般在PCBA加工厂都需要手工焊接人员。

PCBA由多道工序组成,只有通过不同的PCBA焊接类型,才能将一块完整PCBA板生产出来。

PCBA焊接气孔是如何产生的

PCBA板焊接产生的气孔,也就是我们经常说的气泡,一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。

如何改善PCBA焊接气孔问题

1、烘烤

对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分。

2、锡膏的管控

锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。

3、车间湿度管控

有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。

4、设置合理的炉温曲线

一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。

5、助焊剂喷涂

在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理。

6、优化炉温曲线

预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。

影响PCBA焊接气泡的因素可能有很多,可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂(喷雾大小)、链速、锡波高度、焊锡成份等方面去分析,需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。


相关新闻
/* */