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波峰焊和回流焊的区别

作者:欧朗电子   发布日期:2022-02-08 14:31:21   阅读量:

波峰焊与回流焊是PCBA加工中两种比较常见的焊接方式,他们的主要区别是:波峰焊用于焊接插件线路板,回流焊用于焊接SMT贴片线路板。下面详细谈谈波峰焊与回流焊的区别。 

什么是波峰焊?

波峰焊是将熔化的高温液体锡与PCB板插件的焊接表面接触,以达到焊接目的。使液体锡形成斜面,使液体锡通过特殊装置形成波浪现象,因此被称为波峰焊。

什么是回流焊?

回流焊是指电子元件的引脚或焊端与PCB上的电气连接,以实现电子元件焊接在PCB板上的目的。

波峰焊工作原理:

波峰焊是一种在泵压作用下,在熔融液体焊接材料表面形成特定形状的焊接材料波的工艺技术。当插入部件的装配部件以一定角度通过焊接材料波时,在引脚焊接区形成焊点。在链式传送带传输过程中,首先在焊机预热区进行预热(部件预热及其要达到的温度仍由预定的温度曲线控制)。在实际焊接中,通常需要控制部件表面的预热温度,因此许多设备增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后,组件进入锡槽进行焊接。锡槽中含有熔融的液体焊接材料,钢槽底部的喷嘴将熔融焊接材料成一定形状的波,使焊接材料波在部件焊接表面通过波时加热,焊接材料波润湿焊接区并扩展填充,最终实现焊接过程。

回流焊工作原理:

它是一种软钎焊,通过重新熔化预先分配到印刷板焊盘上的软钎焊材料,实现表面组装部件的焊接端子或引脚与印刷板焊盘之间的机械和电气连接。回流焊是将部件焊接到PCB板上,回流焊是表面贴装设备。回流焊是通过热气流对焊点的作用,胶状焊剂在一定的高温气流下进行物理反应,实现SMD焊接;之所以称之为“回流焊”,是因为气体在焊机中循环,产生高温,达到焊接目的。

波峰焊与回流焊的区别:

1.回流焊适用于贴片电子元件,波峰焊适用于插脚电子元件。

2.波峰焊是将熔液焊接成波峰焊接元件;回流焊是利用高温热风形成回流,熔化焊接焊接元件。

3.回流焊在pcb上炉前已经通过锡膏印刷机涂上焊料,只是把预先涂敷的锡膏融化并通过高温进行焊接;波峰焊在pcb上炉前并没有涂敷焊料,而是通过焊机产生的焊料波峰,把液态焊料涂敷在需要焊接的焊盘上完成焊接。

SMT的生产中,波峰焊和回流焊具有不同的功能。通常,许多板都是两者兼用的。一般来说,先贴片(无脚、表面贴片),再回流焊,最后插件(脚),再通过波峰焊机。


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