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影响PCBA透锡的原因有哪些

作者:欧朗电子   发布日期:2022-01-25 16:28:54   阅读量:

在PCBA加工过程中,透锡的选择非常重要。在通孔插件过程中,PCB板透锡不好,容易造成虚焊、锡裂甚至掉件。我们应该了解这两点:

一、pcba透锡要求

按照IPC标准,pcba的透锡通孔焊点要求通常在75%以上,也就是说,板面焊接的检测透锡标准不低于孔径高度(板厚)的75%,pcba透锡率应在75%-100%之间。而镀孔与散热层或导热层相连,pcba透锡要求在50%以上。

二、影响pcba透锡的因素

影响pcba透锡的主要因素有:材料、波峰焊接工艺、助焊剂、手工焊接。

对影响pcba透锡因素的具体分析:

1.材料和高温熔化的锡具有很强的渗透性,但并不是所有焊接金属(PCB板和元器件)都能渗透进去。例如,铝金属表面通常会自动形成致密的保护层,不同的内部分子结构使其他分子难以渗透进去。其次,如果焊接金属表面有氧化层,也会防止分子渗透。我们通常用助焊剂或纱布刷。

2.助焊剂和助焊剂也是影响pcba透锡不良的两大主要因素。焊剂主要起到去除PCB和元器件表面氧化物的作用,防止焊接过程中再氧化。助焊剂选择不良、涂抹不均匀、数量过少都会导致透锡不良。知名品牌的助焊剂可以选择,活化性和浸润效果会更高,难以去除的氧化物可以有效去除;检查助焊剂喷嘴,及时更换损坏的喷嘴,确保PCB板表面涂抹适量的助焊剂,发挥助焊剂的助焊效果。

3.波峰焊与pcba透锡不良直接关系到波峰焊工艺,重新优化了波高、温度、焊接时间或移动速度等透锡不良焊接参数。首先,适当降低轨道角度,增加波峰高度,增加液体锡与焊端的接触;然后,增加波峰焊接的温度。一般来说,温度越高,锡的渗透性越强,但要考虑元器件的可承受温度;最后,可以降低传送带的速度,增加预热和焊接时间,使助焊剂能够充分去除氧化物,渗透焊端,增加锡的摄入量。

4.手工焊接。在实际的插件焊接质量检验中,相当一部分焊件只在表面焊锡形成锥形,而过孔中没有锡透入。功能测试中确认这部分很多是虚焊,多发生在手工插件焊接中,因为烙铁温度不当,焊接时间短。pcba透锡不良容易导致虚焊,增加维修成本。如果对pcba透锡要求高,焊接质量要求严格,可以采用选择性波峰焊,可以有效减少pcba透锡不良的问题。

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