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PCBA测试有哪些方法,如何判断其规格

作者:欧朗电子   发布日期:2021-11-23 10:48:57   阅读量:

在PCBA制作过程中,有一个不能忽视的环节,即PCBA测试环节。这个环节,不仅仅是为了检验PCBA是否合格,是否能完成之后的工作,更是为了保证用户体验和返修率,让产品性价比更高。所以,PCBA测试非常重要。那么,PCBA测试的方法有哪些呢?如何判断其规格呢?


PCBA测试有哪些方法,如何判断其规格(图1)


PCBA测试方法一、300X显微镜

1、使用步骤

第一步:将观察之物放在平台上;

第二步:调整适当的倍率、焦距进行测试,直到看到最清晰的画面为止;

第三步:使用360度旋转镜头,观察物品的状态。

2、应用范围

包括空、冷焊判定、异物识别、锡珠辨别、零件破损情况查看以及零件吃锡面的高度判定。

3、判断规格

首先,吃锡面要高于25%,锡珠大小不能高于18um,同时,同一个板面上,不能有超过七颗锡珠。

其次,零件不能有破损,不能有各种异物。


PCBA测试二、红墨水试验

1、使用步骤

第一步:先将336A洁机上的助焊剂残留物用一下,然后将待测物加入适量的红墨水;

第二步:确认红墨水已经完全渗入之后,将待测物放入烤箱中烘烤,之后用钳子将其强制拆除;

第三步:使用300X显微镜进行观察。

2、应用范围

包括零件结合面的crack以及空焊。

3、判断规格

如果红墨水有渗入相对应的pad中,表示该结合点有crack或者是空焊的情况。


PCBA测试三、切片

1、使用步骤

第一步:按照一比一的比例将亚克力粉与硬化剂进行搅拌,之后放入盒中。

第二步:三十分钟之后,等搅拌之物固化之后,将其取出,然后将其磨至不良点。

2、应用范围

Crack、空焊、Cold Solder、各零件脚接合面观察等,都包括在内。

3、判断规格

当此工具操作是在确定不良点的时候,将其研磨至不良点,辅助其他对策进行确认不良原因。

以上三种都是PCBA测试的方法,除此之外,还有侧边显微镜、X-RAY、锡膏印刷检查机、ORT等PCBA测试方法。

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