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全球缺芯最新真相:小范围缓解,计算芯片仍供不应求

作者:欧朗电子   发布日期:2021-10-26 10:44:34   阅读量:

根据2Q21年季报,全球半导体库存周转天数略有增加。从板块来看,计算芯片库存周转天数下降至5年均线;内存制造商的库存水位下降至3年均线;模拟/IDM芯片制造商和无线通信芯片制造商的库存周转天数开始上升。结构上,芯片缺货问题正处于缓解周期,但由于目前缺货主要集中在模拟和功率领域的小芯片上,库存领域的整体体现相对较弱。


全球缺芯最新真相:小范围缓解,计算芯片仍供不应求(图1)



01、计算芯片:服务器等供给依然偏紧


数据中心需求持续走强,供给侧依然紧张。需求方:在9月10日渣打银行科技峰会上,AMD、英特尔、英伟达都对需求方表现出信心。受AI、云计算、物联网等大趋势和国外疫情持续反复影响,AMD、英特尔预计下半年PC、数据中心需求将保持强劲增长。2)供给方:AMD更乐观,表示从硅片、衬底等材料和密封测量来看,虽然供需失衡依然存在,但情况正在不断改善。对供给侧改善的信心使AMD今年收入同比增长预计达到最新的60%。根据Omdia的数据,2Q21AMD在全球服务器市场的16%。


PC相关部件供应短缺叠加需求边际减弱,2H21PC出货量增速可能继续放缓。PC相关部件的短缺仍然很突出。英特尔在渣打银行科技峰会上表示,PC相关设备的供应仍相对紧张,预计至少1-1.5年将恢复供需平衡。根据集微网,双A宏碁、华硕、广达等PC供应链厂商近日也表示,下半年零部件供应持续不畅。


与此同时,PC出货量已延续四个季度同比正增长,部分宅经济催化需求得到满足。全球部分地区疫情逐步缓解,居家办公等PC需求有望减弱。根据IDC数据,2Q21全球PC出货量增速为13%,较1Q21的55.9%大幅放缓;2021年全球PC出货量同比增速预计为14.2%(前值18.1%)。在供需双方的共同影响下,2H21PC出货量增速可能继续放缓。


此外,PC需求也有一定的分化。以Chromebook为例,根据Digitimes,由于市场需求开始向大尺寸转移,疫情逐渐缓解,对11.6寸小尺寸产品的需求明显下降;14-15寸等大尺寸Chromebook的需求依然强劲,部分零部件的叠加依然短缺。目前大尺寸Chromebook供应缺口较大。


MCU供应持续短缺,再次掀起涨价潮。今年,汽车电子、工业控制等领域对MCU的需求激增,海外疫情反复冲击供给侧,MCU供需不匹配。9月29日,车用MCU领头羊瑞萨宣布,计划在2023年将车用MCU产能提高到2021年的1.5倍,这反映了供应链短缺的现状。


根据Susquehana,7月份MCU短缺加剧,交货周期从通常的6-9周延长到目前的26.5周。8月12日,台湾MCU大厂新唐科技发布涨价函,自9月1日起提高晶圆OEM价格,将在现行基础上提高15%。此前,台湾省厂商盛群半导体在7月26日的法律会议上表示,预计8月份产品价格将上涨10-15%。ICinsights预计2021年将同比增长13%至0.72美元。


英特尔(INTLUS):IDM2.0计划稳步推进,计划在欧洲英特尔CEOPatGelsinger在9月份的慕尼黑国际车展上表示,该公司计划在欧洲建造两个新的晶圆厂,并将于年底前公布具体地点。与此同时,Gelsinger表示,未来10年将在欧洲投资约950亿美元建设8座晶圆厂,以满足强劲的汽车、PC等电子设备的下游需求。


此外,PatGelsinger于9月24日宣布,位于美国的亚利桑那州Fab52/Fab62正式开工建设,计划为这两家晶圆厂投资约200亿美元。公司预计将于2024年投产,并采用英特尔20A(2nm)技术,除了支持自己的CPU.GPU等产品外,还将为IFS(英特尔晶圆OEM服务)提供产能。


英特尔计划进入先进的工艺汽车芯片。PatGelsinger慕尼黑国际车展还表示,公司计划将位于爱尔兰的Fab24作为IFS布局车用芯片的切入点,并将其产能贡献给车用芯片。与主流MCU等车用芯片不同(多采用28/40nm等成熟工艺节点),Fab24目前主要生产14nm产品,公司推出IFSA(英特尔晶圆OEM服务加速器),计划协助将车载芯片设计转移到先进的工艺节点。由于产能改造和客户导入还需要时间,英特尔汽车芯片布局短期内对汽车芯片行业格局和市场供需失衡的影响有限。


全球缺芯最新真相:小范围缓解,计算芯片仍供不应求(图2)


▲英特尔 vs AMD vs 英伟达 vs 赛灵思相对涨跌幅


02、存储:DRAM价格疲软预计将持续到1H22


在PC市场,由于非存储器件供应持续紧张,PC厂商对配套DRAM备货需求疲软。下游服务器客户和智能手机制造商的库存处于较高水平,正在利用手头库存增加DRAM价格。根据彭博社素导致DRAM价格下跌。根据彭博社,市场预计DRAM价格疲软可能会持续到1H22。DRAM价格疲软能否改善,取决于需求侧的强劲能否延续,PC市场非存储器件的供应缺口能否缩小。


短期价格可能会继续下跌,但下跌幅度有限。主要基于1)历史存储器的低迷主要是由需求驱动的,这与整个半导体行业的低迷一致。我们观察到,下游需求仍然强劲,如PC和服务器,供需缺口仍然存在,需要时间来平衡。2)PCDRAM需求疲软主要是由于下游PC厂商非存储器件供应不足,DRAM备货边际意愿降低,而非PC端需求疲软。


在4QFY21业绩会上,镁光预计未来几个月将解决非存储器件缺货问题。目前,三星、镁光、西部数据等内存供应商的库存水平较低,部分下游客户较高。我们认为,内存供应商可能倾向于在DRAM价格疲软期囤积库存,出货边际趋势可能会下降,从而支撑DRAM价格的下跌。


全球缺芯最新真相:小范围缓解,计算芯片仍供不应求(图3)

▲主要存储器厂商库存周转天数


03、模拟:TI、安森美宣布涨价,缺货涨价将继续


各厂商纷纷发布涨价通知,缺货涨价将继续。9月10日,安森美发出涨价函,称部分产品涨价将于10月初生效。新价格适用于新订单和现有积压订单。据悉,这是安森美今年第二次发布涨价函;同样,据Digitimes介绍,德州仪器将9月份的订单交付时间推迟到10月份,模拟芯片价格从10月1日开始上涨约15%;9月27日,意法半导体还宣布将在2021年最后一季度提高所有产品的现价。考虑到目前市场需求持续激增,我们认为价格上涨对需求抑制影响不大,缺货可能持续到2Q22。本轮模拟芯片价格上涨主要是由于上游原材料和头部晶圆OEM的升级报价。


全球缺芯最新真相:小范围缓解,计算芯片仍供不应求(图4)

▲德州仪器 vs 圣邦 vs 亚德诺 vs 矽力杰相对涨跌幅


04、无线通讯&射频:博通指引略超预期


《电子时报》报道,联发科计划从11月1日起提高部分芯片解决方案的价格,特别是Wi-Fi解决方案的价格,包括MT7668和MT7663系列,最高可提高30%。


从10月份开始,博通调整芯片价格,涨幅最高达20%。博通3QFY21的业绩符合彭博社的一致预期,4QFY21的业绩指南略高于预期。公司认为,新智能手机的发布有望促进下一季度公司无线业务的增长。尽管供应短缺仍然严重,但该公司表示,FY22有足够的生产能力和高订单可见性。8月份联发科营收创新高,手机应用处理器市场份额居世界第一。


博通(AVGOUS):博通9月2日宣布3QFY21业绩。公司实现营收67.78亿美元,同比增长16.4%,环比增长2.5%,基本符合前期指引(67.5亿美元)和彭博社的一致预期(67.55亿美元)。收入增长主要受益于5G网络的半导体业务。WiFi6相关需求强劲,以太网份额增加;毛利率为75.1%,同比增长0.8pp,环比基本持平,略高于彭博社的一致预期(74.7%);母公司净利润31.24亿美元,同比增长28.3%。


从业务角度看,半导体解决方案业务收入50.21亿美元,同比增长19%,环比增长4%。根据终端市场,网通/服务器存储/宽带/无线业务收入同比增长19%/-9%/23%/35%,占半导体业务收入的36%/13%/18%/29%;软件基础设施业务收入17.57亿美元,同比增长10%,环比下降2%。博通3QFY2发放16亿美元现金股利。


4QFY21公司预计收入73.5亿美元,高于彭博社预期(72.3亿美元),预计同比增长13.7%,环比增长8.4%,EBITDA预计比收入高61%。公司认为,半导体业务下游各领域领域将实现同比双位数增长,预计新智能手机发布将推动无线业务增长;软件基础设施业务预计将实现同比增长。此外,公司表示FY22产能充足,网通/服务器存储/宽带业务订单可见度高。


联发科(2454TT):联发科8月份收入428亿新台币,同比增长30.8%,环比增长6.1%,创月收入新高。2021年1月至8月收入3169新台币,同比增长68.6%。根据Counterpoint数据,2Q21联发科手机应用处理器(AP)市场份额达到38%,环比增长3pp,同比增长13pp,连续四个季度领先高通成为全球第一手机AP供应商,主要是因为竞争对手华为海思受到美国贸易制裁,以及联发科天玑系列5GAP。


05、晶圆代工:关注代工板块涨价对产业链的影响


8月,全球晶圆OEM制造商收入增长强劲。从8月份主要晶圆代工厂的经营数量来看,8月份台积电/联电/世界先进收入同比增长11.8%/26.7%/4.7%,10.3%/2.3%/9.6%。其中,8月份联电月收入增长创历史新高,世界先进环比增速增长,台积电月收入环比反弹。从晶圆OEM制造商的月度业务数量来看,8月份台积电、联电和世界先进的业绩显著增长。


晶圆OEM成熟的工艺供应紧张,价格上涨已成为业界共识。晶圆OEM的业绩将继续增长,晶圆OEM的价格上涨将引领产业链的新一轮价格上涨。建议投资者开始关注2021年主要晶圆厂的产能利用率和毛利率。但从股价来看,9月份全球晶圆OEM板块总市值下降8.9%,主要是因为海外投资者担心随着芯片涨价趋势边际放缓,行业整体估值处于较高水平,所以股价表现相对平庸。


8月份,台积电实现销售收入1374.2亿新台币,同比增长11.8%,环比反弹10.3%。8月份台积电收入创下单月收入高记录,也是同期单月新高。如果9月份收入环比持平,台积电3Q21收入将环比增长7.3%,略低于公司之前指导的9.8-12.1%。据悉,台积电已通知客户全面提高OEM价格,除7nm以下先进工艺7-9%外,其余成熟工艺均达到双位数。


然而,尽管报价确定上涨,但台积电对不同客户和工艺的上涨幅度不同,其中苹果OEM对大客户只增加了3%。展望4Q21,我们认为9月份对苹果新产品、5G智能手机、高性能运营和物联网的强劲需求将推动5nm.7nm的强劲收入,有利于公司业绩的支持。建议投资者关注台积电涨价的最新进展。5nm制程。


8月,联电实现销售收入187.9亿新台币。7月份收入创今年新高后,联电8月份销售额环比增长2.3%,同比增长26.7%,高于3Q晶圆出货量。ASP环比增长6%。如果9月份收入环比持平,联电3Q21收入将环比增长9.9%,单季度改写新高。


据报道,联电已通知客户将于9月11月和2022年1月提高28nm和22nm工艺制造价格,明年生效价格可能高于台积电相应工艺价格。随着涨价效益的延续,联电收入、毛利率和税后收入将继续上升。建议投资者关注联电涨价、8寸线产能利用率、28nm工艺供需、未来12寸线产能扩张计划。


8月,世界先进销售收入40.3亿元,同比/环比增长44.7%/9.6%。如果9月份收入环比持平,世界先进3Q21的收入将环比增长15.6%,超过3Q21的收入将环比增长11.7%-14.7%。我们认为,受OEM需求持续增长和价格上涨的影响,世界先进收入和利润率将继续增长。建议投资者关注2021年世界先进价格上涨。手机小面板驱动芯片产品出货量.0.18微米和先进工艺进度。


从晶圆OEM制造商的月度业务数量来看,8月份台积电、联电和世界先进的业绩显著增长。晶圆OEM成熟的工艺供应紧张,价格上涨已成为业界共识。晶圆OEM的业绩将继续增长,晶圆OEM的价格上涨将引领产业链的新一轮价格上涨


全球缺芯最新真相:小范围缓解,计算芯片仍供不应求(图5)

▲台积电月度营收数据

全球缺芯最新真相:小范围缓解,计算芯片仍供不应求(图6)

▲联电月度营收数据

全球缺芯最新真相:小范围缓解,计算芯片仍供不应求(图7)

▲世界先进月度营收数据


06、封测:业绩兑现强劲,双限等政策,为行业供需状况的新变量


8月份,台湾OSAT制造商的业绩持续强劲。8月份,日月光封测和材料业务收入达到305.5亿新台币(Yoy:23.3%,QoQ:4.6%),力成科技8月份收入达到75.4亿新台币(Yoy:19.6%,QoQ:0.2%),单月收入创历史最高,收入同比增速较7月进一步上升,但增速放缓。


根据Digitimes,马来西亚封测产能占全球封测产能的13%,英飞凌.NXP和意法半导体都在马来西亚设有工厂。以Unisem为例,根据Digitimes,Unisem怡保厂关闭至9月15日,公司预计关闭将使年产量减少约2%。随着新冠肺炎确诊病例增速放缓,马来西亚开始放宽行动控制。


例如,从9月17日起,马来西亚人口最多的地区和主要工业中心巴生谷将进入复苏四阶段计划的第二阶段。马来西亚半导体行业协会主席WongSiewHai表示,目前该国半导体行业多达半数公司的产能利用率已达80%,未来几个月将有很大的增长空间。


以下因素将进一步加剧4Q21封测行业产能短缺:1)日月光、长电科技、京元电子等OSAT厂商在苏州设厂,苏州等地区的双限政策可能会在一定程度上加剧封测产能短缺;2)随着iphone13等新产品的发布,4Q21消费电子需求可能会进一步上升,下游备货需求会传递到封测端,进一步加剧封测产能短缺。


以下因素将缓解4Q21封测行业产能短缺短缺:1)随着马来西亚疫情的恢复和马来西亚封装测试厂产能的修复,封装测试行业产能短缺有望缓解;2)2020年和2021年,OSAT厂商的高强度资本支出将逐步一步释放封测产能将有效缓解产能短缺。综上所述,我们认为导致的因素,我们认为导致封测产能紧张缓解的因素正逐渐成为主导因素,封测产能紧张。但如果双限政策的影响继续扩大,部分封测厂的产能将受到影响,封测行业的产能紧张可能会持续更长时间。


07、半导体设备:资本开支促进了设备需求的高增长


8月,全球半导体设备出货量增速放缓,对国内设备板块的抗周期性持乐观态度。根据SEMI和SEAJ数据,2021年8月,北美半导体设备制造商出货金额为36.50亿美元(初始值,按月末汇率计算),同比增长37.6%,环比下降5.4%,8月份连续创新高;8月,日本半导体设备制造商出货金额为22.3亿美元(初始值,按月末汇率计算),同比增长25.3%,环比增长1.6%。


总体而言,8月份北美和日本半导体设备出货额达58.9亿美元,同比增长32.6%,环比下降2.8%,增速放缓。下半年缺货分化,预计射频前端和CIS芯片缺货将得到缓解。国内设备板块周期性较弱,在周期波动中可能强于其他板块,具有更大的配置价值。


从细分地区来看,全球半导体设备生产高度集中在中国大陆、韩国和台湾。根据SEMI最新数据,中国大陆第二季度半导体设备出货量为82.2亿美元,同比增长79%,环比增长38%,超过韩国排名第一;韩国以66.2亿美元排名第二,同比增长48%,环比下降9%;台湾省以50.4亿美元排名第三,同比增长44%,环比下降12%,三地半导体设备采购量达到全球80%。


据悉,除中国大陆、韩国和台湾省外,世界其他地区半导体设备投资萎缩。随着下游产能。随着下游产能的扩大,需求持续增长,前期投资逐步实现,区域集中度将进一步提高。


此外,各厂商对行业高景气持乐观态度。9月9日,拉姆研究宣布,为满足不断增长的客户需求,计划于12月在俄勒冈州舍伍德新建第五家生产工厂,占地4.5万平方英尺,显示了公司未来发展的信心。


9月29日,ASML提高了长期业绩预期,预计2025年收入将达到240亿至300亿欧元,毛利率预计将在54%至56%之间。目前,公司在最新先进的极紫外线雕刻设备市场上占据垄断地位,在制造更快、更高效的芯片方面具有明显优势;同时,公司客户三星电子和台积电投资增加,封锁后需求进一步释放,预计10年内推动公司高端半导体制造设备订单激增。


从估值来看,AMAT/LamResearch/TEL/ASML.北方华创近一个月股价略有下跌,供应链紧张,逻辑/OEM产能扩张和内存技术升级将是持续趋势。


08、硅片:市场需求持续升温,价格上涨


8月,台胜科实现营收10.67亿新台币,同比增长10.77%,环比下降0.42%;8月,嘉晶营收再创新高达4.51亿新台币,同比增长43.38%,环比增长2.39%,主要是各大晶圆厂商积极扩大产能,电池企业开工率上升,进一步拉动市场需求所致。


硅片产业作为半导体产业链上游的核心原料之一,其繁荣将伴随着半导体产业和下游终端产业的快速发展。在市场需求强劲的环境下,半导体硅片制造商也积极准备扩大产能。其中,8月底,全球晶圆宣布计划投资约8亿美元,将12寸半导体硅片的月产能扩大约10%至15%;但由于扩产规模有限,投产时间滞后,硅片供应仍存在较大差距。


硅片市场供不应求持续,硅片价格进一步上涨高位等影响因素,硅片价格进一步上涨将持续。据台湾媒体《工商时报》报道,随着日本新月、盛高等日本硅晶圆厂与客户签订2022年长期合同并成功涨价,当地硅晶圆厂也与客户签订了2022年长期合同,其中6英寸和8英寸硅晶圆合同价格上涨约10%,12英寸硅晶圆合同价格上涨约15%。


此外,据悉,硅晶圆厂还获得了客户预付款,以扩大硅晶圆产能,以满足2023-2024年的强劲需求。下半年硅晶圆合约价格逐步上涨,2021年全年涨幅约5-10%。此外,考虑到各硅晶圆厂目前产能利用率已达100%满载,但未来2-3年新产能开放非常有限,预计2022年下半年硅晶圆供应短缺,2023年缺货将更加严重。


全球芯片短缺/芯片短缺已成为半导体行业亟待解决的问题。它不仅涉及供应侧芯片OEM制造商的生产能力和工厂扩张计划,还涉及汽车、手机等制造商的产品研发和销售。最近,虽然无线通信芯片的缺货有了一定程度的缓解,但MCU等计算芯片、模拟和功率芯片仍然非常紧张,未来芯片的短缺仍然是一个长期的局面。